2025年12月5日，厦门优讯芯片股份有限公司（股票简称：优讯股份有限公司，股票代码：688807）举行线上巡展。出席嘉宾包括优讯股份总裁柯秉林先生、优讯股份董事、总经理柯腾龙先生、优讯股份董事会秘书兼财务总监杨霞先生。戴武奇先生，中信证券投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人；中信证券投资银行管理委员会主任、保荐机构代表马锐也出席了此次巡演，并与线上投资者保持密切互动。本次优讯股份将公开发行2000万股，发行价格为51.66元/股。预计采购总额10.33亿元，用于产业化项目和下一代接入网、高速数据电子芯片的开发中心、汽车电子芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电子芯片和硅光子器件研发项目。据悉，优讯股份是国内光通信领域的“国内个体制造冠军企业”，专注于光通信前端收发器和发电芯片的研发、设计和销售。光通信电子芯片是光通信光电协作系统的“核心”。光通信电子芯片作为光模块的关键部件，承担着光通信电信号的放大、传导、重编程、数字信号复合处理等重要任务。它的性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模块（包括光传输光收发器组件、光模块和光终端），应用场景涵盖接入网、4G/5g/5g-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网。优讯自成立以来，在光通信电子芯片设计领域形成了完整的核心技术体系，并在收发器集成、高速调制、光电协同等关键领域取得了局部技术突破。公司坚持先进设计，拥有深亚微米CMOS和硅锗Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握了exBandwidth panning、阻抗匹配和信号完整性补偿等全套技术。目前已实现速率155Mbps至100Gbps的光通信电子芯片产品批量出货，新增50G A系列产品包括PON收发芯片s、400Gbps和800Gbps数据中心收发芯片、128Gbaud 4通道相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电子芯片和通信电子芯片汽车光学。线上路演推介演讲 优讯股份总裁柯秉林先生 线上路演推介演讲 各位来宾、投资者大家好。今天很高兴与大家就厦门有云芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市事宜进行沟通和交换意见。我谨代表公司向多年来关心和支持优讯科技发展的广大投资者和社会各界朋友表示诚挚的谢意！我也向参加今天线上联谊活动的各位朋友表示热烈的欢迎。经过20多年的持续稳定经营，友讯科技已成为国内领先的制造企业ny在国内光通信领域。公司始终紧跟光通信电子芯片设计领域的发展趋势。坚持未来发展，持续深化核心技术创新，在收发集成、高速调制、光电协同等重点领域实现局部技术突破，构建完整的核心技术体系。同时，公司自成立以来，注重积累技术经验和核心专利资源，形成了一系列自主研发的核心技术，致力于为客户提供从芯片到元器件的完整解决方案。截至2025年6月30日，公司拥有认证专利114项（其中发明专利83项、实用新型专利31项）、软件著作权8项、集成电路设计32项。凭借强大的研发力量和全链条服务能力，我们拥有为行业高质量发展注入强劲动力。公司始终坚持为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念。公司凭借多年的行业积累和研发创新，打造出完整、集成度高、能耗低、易于客户制造的差异化产品解决方案，同时切合客户的需求。公司下游客户包括国内外运营商、系统设备制造商、光模块/器件制造商等。优讯股份凭借持续的产品创新、卓越的性能和稳定的质量表现，已成为国内光通信电子芯片领域的龙头企业。今天，我们衷心希望通过本次线上导览，让投资者更好地了解友讯股份的投资价值和未来发展规划。我们也想听听欢迎您畅所欲言，欢迎您提出宝贵的意见和建议。我们还将诚实、负责任地回应和传达您的疑虑。最后预祝本次线上路演取得成功。谢谢大家。中信证券投资银行业管理委员会高级副总裁、保荐代表戴武起先生在线上致辞 各位嘉宾、投资者大家好！我们很高兴与网上投资者就厦门优讯芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市事宜进行交流。在此，我谨代表本届论坛的主办方和主承办方中信证券，向参加今天参观的各位嘉宾和投资者朋友表示热烈的欢迎和诚挚的感谢。优讯股份登陆资本市场，开启公司发展新篇章。我衷心地祝贺你。优讯股份有限公司是国内领先的专注于光通信电子芯片领域的个体制造公司。公司自成立以来，一直致力于光通信电子芯片领域的技术研发，一直专注于这个方向。通过持续创新和产品研发，我们致力于为行业和客户提供完整、高度集成、节能且易于生产的差异化产品解决方案。在10Gbps及以下产品领域，我们的份额国内第一、全球第二，市场竞争力很强。同时，随着5G建设、数据中心、车载光通信等市场的快速发展，光通信芯片的需求不断扩大。优讯在10Gbps以下速率产品市场保持领先地位，同时积极拓展专业市场速率超过25Gbps的管道，为公司未来的发展开辟了新的空间。优讯股份坚持以技术创新为核心，以开展多项国家重大科研项目为动力，包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项”、工业和信息化部“产业强国工程”、科技部“国家科技研究发展重点计划项目”等，并拥有参与制定国家、行业标准20余项，取得成果20余项。 100项专利。同时，公司投资项目将重点研发用于下一代接入网和高速数据中心的电子芯片、汽车、通信电子芯片、大于800G的光学器件和硅光学元件。这些项目的实施将进一步强化公司的技术壁垒和市场份额。中信证券作为本次发行的保荐机构和主承销商，坚持“高标准、严要求”的原则，切实履行资本市场“把关人”职责。通过全面、彻底的尽职调查，我们见证了优讯在研发创新、质量控制、客户合作等方面的出色表现。中信证券也将继续提供全方位的“全周期支持、多维度赋能”的金融服务，支持优讯股份的可持续发展。即使优讯股份上市后，我们也将加大技术创新和技术研发的投入，不断提高竞争力。提高经营管理水平。我们坚信以卓越的业绩回报投资者。我们希望通过我们的共同努力，与广大投资者分享优秀企业发展的丰硕成果。任何人都可以随意提出问题并交换意见。最后，我谨代表中信证券祝愿本次优讯股票发行取得圆满成功。我们也期待优讯股份未来在资本市场上取得更加辉煌的成绩。谢谢大家！线上路演交流互动问答【线上路演交流内容版】投资者提问：您所在行业的竞争状况如何，贵公司在行业内的竞争地位如何？优讯股份柯腾龙回复： 目前，我国已成为全球最大的光器件和光模块生产基地。根据LightCounting的2024年全球光模块制造商排名中，前10名中中国企业占据7席。但相反，光通信电子芯片发展相对不平衡，已成为我国光通信产业链的薄弱环节。在自主创新驱动下，优讯科技独立主持或主持了一系列国家重大科研项目，包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项”、工信部“产业强国工程”、科技部“重点计划项目”和“国家科技研发”等。公司在高集成、高速光通信电子器件设计方面成功突破技术壁垒NIC芯片，成为我国为数不多的能够提供全系列应用场景、全系列产品的光通信电子芯片解决方案的企业之一。公司产品性能和技术指标已成功替代国际领先电子芯片公司的同类产品，并进入全球众多知名客户的供应链系统。根据ICC数据，2024年，该公司在10Gbps以下产品领域的市场份额将达到中国。预计在速率市场上排名日本第一、全球第二。大于25g的规格，日本光通信电子芯片的自给率极低，而中间厂商的自给率极高。我们依赖从国外进口。据ICC数据显示，以营收计算，中国厂商在光通信领域仅占全球市场的7%速度25g以上的通讯电子芯片。公司的25G单通道电芯片和100G四通道电芯片共同应用于数据中心、5G无线传输等关键领域。同时，公司正积极推出一系列新的高附加值产品，包括面向10G固网接入场景的50G PON收发芯片、面向数据中心场景的400Gbps和800Gbps收发芯片、128Gbaud的coheree 4通道以及基于终端侧应用场景的前端FMCW LIDAR电子芯片。感谢您对汽车光通信电子芯片等的关注。 Q投资者：您在日本和国外的主要业务的盈利情况如何？答 优讯股份杨：报告期内，我们主营业务国内收入分别为272,691千元、295,029千元、349,237千元和196,920,820千元，占核心业务的80.77%、94.27%、85.09%和82.60%业务es 收入分别。公司产品主要销往国内，收入占比较高来自于华南、华中、华东地区。报告期内，上述三个地区的收入分别占公司业务收入的72.02%、88.04%、80.19%和77.96%。半导体行业是一个消耗大量技术、人力资源和资金的行业。公司下游客户主要为系统设备制造商、光模块/器件制造商等，集中在广东、湖北等地区，在人力资源和技术方面具有优势。公司产品的销售区域也集中在上述地区。报告期内，公司海外收入分别为6492.63万元、1793.68万元、6120.68万元、4147.95万元，占比分别为19.23%、5.73%、14。分别占主营业务收入的91%和17.40%。 2023年，公司海外收入较上年减少4698.95万元，同比下降72.37%。这主要是由于2021年至2022年全球芯片供应短缺，且为了保证供应链安全，部分系统设备制造商通过国外经销商采购公司产品，且采购规模较大。 2023 年，受库存影响，我们预计相关客户整体采购量将放缓。 2024年，公司海外销售收入比上年增加4327万元，比上年增长241.24%。这主要是由于电信运营商升级推广千兆+FTTR以及公司产品出货量增加，国外分销商下游客户对相关光模块的需求增加。该公司的国际销售收入为2025年1月至6月期间较去年同期有所增加，这解释了美元汇率波动的影响，主要是由于战略客户通过国外经销商的采购增加。谢谢。投资者提问：介绍一下公司未来的发展规划。优讯股份柯秉林回复：公司以成为光通信及光传感收发器和发电芯片国际领先企业为核心战略目标，致力于提供来自世界各地的芯片。完整的组件解决方案。公司将以光通信电子芯片技术为核心平台，重点开发通信、数据中心和终端三个高增长领域的应用场景。在通信和数据中心方面，公司致力于推动高速光通信电子芯片、通信技术的技术进步。加快硅光子芯片及组件的研发和产业化进程，巩固和巩固高速光通信领域主要供应商地位。在端侧应用领域，公司将聚焦车载智能、嵌入式智能等高潜力场景，开发高可靠车载光通信电子芯片和FMCW激光雷达核心芯片组，积极捕捉端侧智能的巨大市场机会。谢谢。问：投资者：本次融资有何需求，募集资金将如何使用？答：中信证券戴武 齐：公司本次募集资金投资将重点关注其ios业务，将投资于下一代接入网和高速数据中心电子芯片的研发及产业化项目、汽车电子芯片的研发及产业化项目、800G及以上光通信电子芯片和硅光子器件研发项目。公司本次募集资金投资项目聚焦公司核心业务，与公司未来战略发展规划相一致。这些有助于增强企业的研发能力，丰富企业的产品组合，增强企业的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来的实际经营和生产需要，与公司整体战略规划相一致，将有助于加快实现公司业务发展战略。谢谢。投资者提问：分析下一代接入网和高速数据中心电子芯片研发及产业化项目的需求。中信证券戴武起答：1）打破高速芯片技术壁垒，强化自主可控光通信产业链能力。目前全球高端光通信电子芯片市场由Macom、Semtech等国际大公司主导。在高速领域，国内电子芯片企业之间存在明显的技术代沟。在接入网领域，各国主要企业的产业化和国际50G PON标准的传播正在加速。经过长期的积累，公司在光通信电子芯片领域拥有较强的优势技术，积累了一系列优质客户资源。该项目的实施将开发用于下一代接入网络和数据中心的高速电子芯片。顺应市场发展趋势，全面提高公司产品性能，满足技术发展需要，进一步提高自主创新能力我国下一代接入网和数据中心电子芯片的效率。 2）构建全场景产品矩阵，强化市场竞争壁垒。该项目的实施将使公司能够满足下游行业的应用需求和技术发展趋势，进一步拓展现有产品的设计。该项目实施后，公司产品将满足大型数据中心高密度智能计算中心集群部署的需求。还赋能工业物联网、8K视频流等全场景服务能力。多速度、全场景的产品设计将极大提高公司的市场竞争力。 3）满足企业营造良好办公、研发环境的需求。芯片设计行业是典型的技术密集型行业。持续创新的能力员工活力是业务发展的关键要素，也是公司的核心竞争力。根据公司业务规模不断扩大的需要，为实现公司的实际战略和经营目标，公司将引进大量人才研发和技术人才，对员工的办公环境要求较高。本项目的成功实施，将保证公司有足够的办公空间容纳更多的员工，改善公司办公环境及周边环境，有效提高员工办公的舒适度和满意度。相关文化生活配套设施的建设，将为员工提供工作之余更加丰富的文化活动，增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这不仅有助于企业留住各类高素质人才，还能更好地引进各类高科技人才建立一支稳定、高素质的人才队伍，为企业实现中长期发展目标提供动力。谢谢。 Q投资者：分析汽车电子芯片项目产业化及研发需求。中信证券马锐回应：1）解决自动驾驶和智能网联汽车的市场发展需求。随着自动驾驶技术的不断进步和智能网联汽车的快速发展，车载环境对高精度传感器和高速数据传输的需求日益增加。 FMCW激光雷达可以在自动驾驶中提供更准确的环境识别，是实现高水平自动驾驶的关键技术之一。与此同时，ADAS、智能网联汽车、V2X 和信息娱乐技术的进步正在迅速增加对车辆电子系统数据传输的需求。它已经急剧增加。在传统传输技术铜缆面临带宽瓶颈的背景下，汽车光通信技术凭借高带宽、低时延、抗电磁干扰、重量轻等优势，成为智能汽车电子电气架构升级的核心手段。该项目研发的一系列激光雷达电子芯片和车载光通信电子芯片，能够更好地满足自动驾驶和智能网联汽车对高精度识别和高速数据传输的需求，符合市场发展趋势，满足日益增长的市场需求。 2）打破国外芯片的技术优势。我国是集成电路进口大国。集成电路自主可控已成为影响一国产业转型升级乃至国家安全的重要因素。外国的企业继续主导汽车芯片领域，尤其是高端芯片市场。该项目重点研发激光雷达电子芯片和汽车光通信电子芯片。有望在这些领域实现技术突破，打破国外企业垄断，增强我国在汽车芯片领域的自主可控能力。通过该项目的实施，我公司可以积累激光雷达电子芯片和汽车光通信电子芯片领域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国相关领域的技术水平和市场竞争力。这不仅可以减少对国外芯片的依赖，也可以为国内汽车企业提供更具性价比和稳定的芯片供应，促进我国智能汽车产业的发展。3）持续积累先进芯片技术，提升产业价值。公司自成立以来，多年来专注于光通信电子芯片设计领域。经过多年的积累，公司在光通信电子芯片领域形成了多项核心技术。该项目开发的激光雷达电子芯片和车载光通信电子芯片产品具有高精度检测和高速数据传输的特点，可以满足自动驾驶的需求。与你相连的智能汽车对芯片性能有严格的要求。这些产品的研发和产业化的成功得益于芯片技术，将有助于进一步拓展公司在该领域的设计，丰富公司的产品线，增加公司在汽车芯片领域的产业价值，增强公司在汽车芯片领域的竞争力。他市场。同时，该项目的实施将为公司带来新的业务增长点，完善公司未来的战略发展设计。谢谢。投资者提问：讨论800G以上光通信电子芯片和硅光子器件研发项目的需求。中信证券戴武起答：1）适应人工智能发展机遇，为公司长期发展奠定基础。应用和人工智能（AIGC）的爆炸式增长催生了参数从数千亿到数万亿的大规模模型。多式联运的快速发展进一步增加了对计算能力、运输能力和存储能力的需求。这种趋势使得数据传输效率和功耗问题日益突出，集成光电芯片技术正在成为一种趋势。克服微电子物理极限的重要途径。硅光子技术通过CMOS技术将光子和电子器件集成到硅基材料中。它既保留了CMOS技术的大规模制造优势，又结合了光子技术的高速、低功耗特性。这已成为光电集成领域最有力的解决方案。该项目的实施将增强公司在高速光通信关键技术的研发能力，通过不断积累技术储备增强核心竞争力，为抢占新兴产业机遇奠定坚实基础。 2）强化企业研发能力，满足先进光通信电子芯片的技术积累需求。公司构建了涵盖核心技术体系基于在光通信电子芯片领域10多年的技术积累，推出深亚微米CMOS和硅锗Bi-CMOS双工艺。掌握一整套关键设计功能，例如射频带宽扩展、阻抗匹配和信号完整性补偿，以支持 155 Mbps 至 100 Gbps 的最大速度。电子芯片实现批量出货。但面对AI智能计算中心集群建设推动的单通道800G传输需求以及城域数据中心互联（DCI）对长距离传输信噪比的严格要求，现有技术系统亟待升级和进步。本项目研发涉及的高速光通信芯片技术具有大容量、高信噪比等优点，广泛应用于长距离光通信领域。城域网中的远程DCI互连。硅光器件技术在最高速度、功耗、成本等方面具有优越的性能。本项目相关研发产品的各项功能配置从技术上体现了日本先进光通信电子芯片的研发技术水平，将有助于提升公司在光通信电子芯片领域的产业价值。谢谢。问：投资者：请输入公司上市目的。优讯股份柯秉林先生回复：优讯股份作为国内光通信领域“国内领先的个体制造企业”，专注于光通信前端收发器和发电芯片的研发、设计和销售。本次发行股票并在科创板上市的目的是支持公司的技术研发和产业进步通过金融资本市场融资，增强了公司在光通信电子芯片领域的核心竞争力。本次上市将有助于公司攻克高端芯片技术壁垒，加速新品上市。研究开发和市场拓展将提高国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有利于优化公司治理结构，提升品牌影响力，为公司长远发展奠定资本基础。谢谢。线上路演结束致辞 优讯股份董事、总经理柯腾龙先生 线上路演结束致辞 各位来宾、投资者大家好。厦门友云芯片股份有限公司首次公开发行股票暨科创板上市网上投资者交流会即将结束。啊太棒了非常感谢上交所路演中心和中国证券网为我们提供的途径和优质的服务。我们也借此机会感谢我们的保荐人中信证券以及所有券商为优讯股票发行上市所做的努力。今天，我们很高兴有机会与众多对优讯股票感兴趣并关注的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、运营管理和未来发展。我们收到了大家很多非常宝贵的意见和建议。在今后的经营管理中，我们将认真考虑这些问题和建议，将各位朋友的知识融入到优讯公司的经营管理中，创造更好的业绩来感谢大家的关心和厚爱。由于时间限制，我们无法解答所有投资者的问题，但优讯股份与投资者的沟通是持续不断的和液体。您可以随时通过多种方式联系我们：电话、信件或电子邮件。也欢迎您莅临我们的网站进行实地考察。我们衷心希望通过今天的线上参观和我们之间的真诚交流，打开优讯股份与广大投资者朋友更加密切沟通的大门。希望您成为我们的股东，与我们携手共创优讯股份的美好未来。最后，再次感谢各位嘉宾和投资者朋友对优讯股份的信任和支持。谢谢大家！
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